2025年4月15日～19日開催「2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference」で発表します。

2025年03月31日お知らせ

2025/4/15～19に長野県長野市にて開催される

2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2025)で発表します。

【発表内容】

A Liquid Epoxy Encapsulant With Excellent Weather Resistance, Long-Term Reliability and Casting Properties

【発表日時】

2025/4/16(水) 11:20～　RoomD(WD2: Polymer Materials)

2025年4月15日～19日開催 「2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference」で発表します。