电子零部件封装用（耐热、防水、绝缘、阻燃）
我们以控制基板注型、传感器模块封装用途为主，根据客户需求，备有电气特性、机械特性、粘合性、耐热性、耐湿性、耐药性等都非常卓越的产品，被广泛应用于多种领域。
列表
| 品名 | 材料 | 特征 | 用途 |
|---|---|---|---|
| U-7605A/B |
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| U-331A/B |
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| VX-8760A/B |
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| SR-25/SH-25 |
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| U-380A/B |
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| U-365A/B |
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我们以控制基板注型、传感器模块封装用途为主，根据客户需求，备有电气特性、机械特性、粘合性、耐热性、耐湿性、耐药性等都非常卓越的产品，被广泛应用于多种领域。
| 品名 | 材料 | 特征 | 用途 |
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| U-7605A/B |
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| U-331A/B |
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| VX-8760A/B |
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| SR-25/SH-25 |
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| U-380A/B |
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| U-365A/B |
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