基板封装用（散热）

由于电子零部件的性能越来越高，发热量增大，要求通过发热体散热，使电子零部件保持稳定使用。
我公司使热固性树脂具有导热性，加上原本具有的电气特性、机械特性、粘合性、耐热性、耐湿性等，性能优越的产品种类齐全。