精密机构零部件封装注塑成型用
是以电气特性、耐湿性、耐药性等优越的环氧树脂为基体的高功能塑料成型材料。
运用其优越的成型性、尺寸稳定性,作为绝缘、封装材料得到广泛应用。
能够进行注塑、低压传递模塑,兼具优越的生产性和功能性。
列表
品名 | 材料 | 特征 | 用途 |
---|---|---|---|
TM-250 |
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TM-261 |
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YD-8000T |
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KT-17C20 |
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是以电气特性、耐湿性、耐药性等优越的环氧树脂为基体的高功能塑料成型材料。
运用其优越的成型性、尺寸稳定性,作为绝缘、封装材料得到广泛应用。
能够进行注塑、低压传递模塑,兼具优越的生产性和功能性。
品名 | 材料 | 特征 | 用途 |
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TM-250 |
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TM-261 |
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YD-8000T |
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KT-17C20 |
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