HTG-7-283

製品説明

本製品は、エポキシのトランスファーやインジェクション成形可能な成形材として設計されております。主な特徴として高い耐熱性を持っており、また、難燃性や耐ヒートショック性においても良い結果を示しております。主にパワー半導体等の封止に使用されておりますが、高耐熱に必要な製品に幅広く使用可能です。その他詳細な情報につきましては、資料のダウンロードをしていただくか、右上のお問い合わせボタンより直接お問い合わせください。

製品区分

・エポキシ　・成形材

特長

・難燃性　・硬質　・耐ヒートショック　・耐熱性　・黒　・耐水性　・絶縁性

・低線膨張　・低弾性　・RoHS

用途・用法

・基盤封止　・パワーモジュール封止　・センサ封止　・トランスファー　・インジェクション

特性表

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