HTG-7-299

製品説明

本製品は、エポキシのコンプレッション成形可能な成形材として設計されております。主な特徴として高い耐熱性を持っており、また、難燃性や耐ヒートショック性においても良い結果を示しております。主にパワー半導体等の封止に使用されておりますが、高耐熱に必要な製品に幅広く使用可能です。その他詳細な情報につきましては、資料のダウンロードをしていただくか、右上のお問い合わせボタンより直接お問い合わせください。

製品区分

・エポキシ　・成形材

特長

・難燃性　・硬質　・耐ヒートショック　・耐熱性　・黒　・耐水性　・絶縁性

・低線膨張　・低弾性　・RoHS

用途・用法

・基盤封止　・パワーモジュール封止　・センサ封止　・トランスファー　・インジェクション

特性表

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