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VX-3667A/B

製品説明

本製品は、エポキシの注型材として設計されております。主な特徴として高いガラス転移温度を有しており、弾性率や線膨張率においても良い結果を示しております。主にパワーモジュール封止や半導体周辺部品、パワー半導体封止等に使用されておりますが、基盤封止用途に幅広く使用可能です。その他詳細な情報につきましては、資料のダウンロードをしていただくか、右上のお問い合わせボタンより直接お問い合わせください。

製品区分

・エポキシ ・注型材

特長

・難燃性 ・硬質 耐ヒートショック ・耐熱性 ・黒 ・耐水性

・絶縁性 ・低線膨張 ・低弾性 ・RoHS

用途・用法

・電子部品封止 ・基盤封止 ・パワーモジュール封止

特性表

 

品名 VX-3667A/B
難燃性(6.4mm) HB相当
混合物比重(25℃) 1.88
Tg 242℃
混合物粘度(60℃) 3,400mPa・s
線膨張係数α1 17ppm/K
絶縁破壊強さ 20MV/m
曲げ強さ 133MPa
曲げ弾性率 18GPa

 

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製品仕様

項目 内容
製品形態 液体
混合比 A剤:B剤=100:100
硬化条件 100℃×1hr+215℃×3hr
保管条件 冷暗所

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