VX-3667A/B
製品説明
本製品は、エポキシの注型材として設計されております。主な特徴として高いガラス転移温度を有しており、弾性率や線膨張率においても良い結果を示しております。主にパワーモジュール封止や半導体周辺部品、パワー半導体封止等に使用されておりますが、基盤封止用途に幅広く使用可能です。その他詳細な情報につきましては、資料のダウンロードをしていただくか、右上のお問い合わせボタンより直接お問い合わせください。
製品区分
・エポキシ ・注型材
特長
・難燃性 ・硬質 耐ヒートショック ・耐熱性 ・黒 ・耐水性
・絶縁性 ・低線膨張 ・低弾性 ・RoHS
用途・用法
・電子部品封止 ・基盤封止 ・パワーモジュール封止
特性表
品名 | VX-3667A/B |
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難燃性(6.4mm) | HB相当 |
混合物比重(25℃) | 1.88 |
Tg | 242℃ |
混合物粘度(60℃) | 3,400mPa・s |
線膨張係数α1 | 17ppm/K |
絶縁破壊強さ | 20MV/m |
曲げ強さ | 133MPa |
曲げ弾性率 | 18GPa |
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製品仕様
項目 | 内容 |
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製品形態 | 液体 |
混合比 | A剤:B剤=100:100 |
硬化条件 | 100℃×1hr+215℃×3hr |
保管条件 | 冷暗所 |