VX-3688A/B

製品説明

本製品は、エポキシの注型材として設計されております。主な特徴として高いガラス転移温度を有しており、弾性率や線膨張率においても良い結果を示しております。主にパワーモジュール封止や半導体周辺部品、パワー半導体封止等に使用されておりますが、基盤封止用途に幅広く使用可能です。その他詳細な情報につきましては、資料のダウンロードをしていただくか、右上のお問い合わせボタンより直接お問い合わせください。

製品区分

・エポキシ　・注型材

特長

・難燃性　・硬質　耐ヒートショック　・耐熱性　・黒　・耐水性

・絶縁性　・低線膨張　・低弾性　・RoHS

用途・用法

・電子部品封止　・基盤封止　・パワーモジュール封止

特性表

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製品仕様