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液状配合材料について

• 電子部品封止用(耐熱・防水・絶縁・難燃)
• 車載・電装部品用(耐熱・防水・絶縁・難燃)
• 高耐熱基板封止用(耐ヒートショック性)
• 基板封止用(放熱)
• 磁性材配合用ベースレジン(液状用)
• 機能性接着剤、その他

成形材料について

• 精密機構部品・パッケージ射出成形用
• 高耐熱IC封止用(耐ヒートショック性)
• 磁性材配合用ベースレジン(成形材料用)
• 高電圧部品用

その他